| 品牌：普耐德 | 基料：聚氨酯密封胶 | 硫化方法：湿空气硫化型密封胶 |
| 功能：灌封 | 用途范围：灌封密封 | 加工定制：是 |
双组份介电绝缘硅凝胶
SI2760
一、产品描述
SI2760 A/B为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
◇ 主要用途
电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装灌封保护IC芯片等
◇ 产品特性
1:1加成型，粘附力强，自修复
高伸长率，极好的柔软性，消除机械应力
固化后极低的渗油性，抗中毒性优
高温电绝缘性优良，对高压提供保护
耐老化性能和耐候性优异
优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
可用于半导体模块、连接器、传感器等
二、工艺参数及固化物特性
| A组分 | B组分 |
成分 | 聚硅氧烷类 | 含氢聚硅氧烷类 |
外观 | 无色液体 | 无色液体 |
粘度,25℃ CPS | 800 | 700 |
比重，g/cm3 | 0.99 | 0.99 |
混合比 | A：B = 100：100 重量比 | |
混合后粘度 | 750 CPS | |
混合后操作时间 | 60 分钟 25℃ | |
硬化条件 | 25℃下 24小时or 80℃下 30分钟 | |
硬化物外观 | 无色透明凝胶 | |
针入度,1/10 mm | 75 | |
介电强度(KV/mm) | 25 | |
体积电阻(Ω·cm) DC500V | 1.0×1015 | |
损耗因素(1 MHz) | ＜0.001 | |
介电常数(1 MHz) | 2.8 | |
使用温度范围 | - 60 ∽ 260 ℃ | |
三、操作使用工艺
将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
将灌封好的元件静置，可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，初固固化大约需要4-5小时。要达到表面没有明显油层，需要24小时。
四、储存及运输
本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下A/B贮存期为1年。
超过保存期限的产品应检测确认有无异常后方可使用。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
五、包装规格
料包装分别为 10公斤/桶,20公斤一套
六、注意事项
对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能
A、B组分取用后应密封保存
温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化
SI2760与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化
七、安全操作资料
这里不包括产品安全资料。在使用前，请注意阅读产品资料、产品安全资料及包装标签以便安全使用。产品安全资料可以从SEPNA及各分销商处获得，也可邮件SEPNA服务中心sepna@sepna.cc
或者拨打服务电话400-882-1323。
八、质量***书—请仔细阅读
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