| 品牌：普耐德 | 型号：sp2204 | 粘合材料：电子元器件 |
| 功能：电子元器件灌封 | 用途范围：灌封 |
双组分常温/加热固化型灌封胶
SP2204A/B
一、产品描述
SP2204A/B 为双组分无溶剂型室温或加热固化型树脂弹性体组合料，用于双组分密封、灌装等领域。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。可深层固化，双组分经混合后具有很好的流动性，固化后胶体不会造成尺寸变化。
◇ 主要用途
应用于水透组件、通讯设备、变压器、电子仪表仪盘元器件、电子点火控制器、电子传感器、连接器等的浇注与灌封。
◇ 产品特性
1. 低粘度，可操作性强；
2. 优良的低温特性,优异的耐候性；
3. 优异的电绝缘性、稳性定；
4. 良好的防水、防潮性，吸水率极低；
对大多数金属、塑料有很好的粘接力。
二、工艺参数及固化物特性
项目 | SP2204 A | SP2204 B |
外观 | 微黄色 or黑色流体 | 透明流体 |
黏度CPS (25℃) | 1300 ± 500 | 40± 20 |
比重 | 0.98±0.30 | 1.20±0.30 |
混合质量比 | A：B = 100 ：46~60 | |
操作时间,mins | 20-25 | |
吸水率(25℃ 浸泡15 days) | < 0.15 % | |
介电强度 kV/mm（25℃） | >20 | |
体积电阻（DC500V）Ω·CM | 1×1013 | |
介电损耗因子，50HZ | 0.02 | |
温度范围 ℃ | -60～125 | |
短时间耐温(UP to 1hr) ℃ | 150 | |
阻燃等级UL 94 | V-0 | |
三、杯泡测试
测试条件 搅拌速度: 1500rpm,搅拌器直径: 50mm,纸杯体积: 250ml
反应混合量 (A/B) | 100/55 | g |
原料温度 | 23 | ℃ |
搅拌时间 | 15 | s |
不流动时间 | 60 | min |
四、施胶工艺
◇ 设备灌胶工艺
使用前准备工作：
原料准备：建议组合料整桶倒入料缸并搅拌均匀。也可以先将桶内组合料滚匀后再抽料入料缸。
脱泡处理：为了防止成品气泡的产生，生产前需进行脱泡处理：通常在压力为 0-2mmHg 下，抽真空 6 分钟。
混合比例误差：混合比例的偏差会影响产品的脱模时间和力学性能，误差<0.5%。
其它：生产过程中，始终保持料罐密闭，若需压缩气，其必须是干燥的，否则B料变粘稠，影响成品的力学性能。
建议加工成型条件：
机 器：浇注型低压机
模具温度：50-60 ℃
料 温：A料 25-30℃
B料 25-30℃
脱模时间：10～60min 视不同脱模强度的要求而定,如采用手工搅 拌，需进行脱泡处理，实际固化时间与环境温度等有关。
◇ 手工灌胶工艺
温度:使用之前应把原料的温度调节到 25 ± 2℃以确保其反应活性和粘度适合加工过程。
配比：建议原料按上述配比加以混合。
灌注前准备：被灌封电子产品、容器、模具等需经过干燥处理，在70-80℃烘箱内1-2小时去除湿气。
灌注工艺(手工)：将A胶和B胶按照比例倒入专用容器，搅拌1-2分钟，在负压0.1Mp条件下真空脱泡至表面无气泡，缓慢倒入被灌封产品中。应避免倒入速度过快而卷入空气泡。如果无真空脱泡装置,可以混胶结束后静置片刻,等自动排泡后,再进行灌封和浇注。
清洗：所用器具、容器等可以用丙酮、氯仿等普通有机溶剂进行清洗。
典型的硬度与配比的对比表：
硬度（测试标准 DIN 53505）
五、储存须知
1. 未使用的原料应储存在密封性良好的桶内，避免湿气侵入，影响原料质量。开启的料注意密封保存，尽快用完。
2. 建议储存在阴凉区域，避免直射阳光；储存温度：10~30℃ ，A料储存期为12个月，B料为6个月。
六、包装及运输
包裝：A/B均是净重 200 公斤，金属桶。
运输：此胶不是危险品，可按一般化学品运输。
七、安全操作资料
这里不包括产品安全资料。在使用前，请注意阅读产品资料、产品安全资料及包装标签以便安全使用。产品安全资料可以从SEPNA及各分销商处获得，也可邮件SEPNA服务中心sepna@sepna.cc
或者拨打服务电话400-882-1323。
八、质量***书—请仔细阅读
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